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MRF89XAM9A
2.2
Printed Circuit Board
FIGURE 2-5:
LAYER 2 — GROUND
The MRF89XAM9A module PCB is constructed with
high temperature FR4 material that is four layers and
0.032 inches thick. The layers are shown in Figure 2-3
through Figure 2-8 . The PCB layer stack up is shown in
Figure 2-9
PLANE
FIGURE 2-3:
TOP SILK SCREEN
FIGURE 2-6:
LAYER 3 — POWER
PLANE
FIGURE 2-4:
TOP COPPER
DS75017A-page 12
Preliminary
? 2011 Microchip Technology Inc.
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